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      首頁 解決方案 技術(shù)解決方案 人工智能
      晶圓缺陷智能分析解決方案
      借助華為AI推理服務(wù)器,為半導(dǎo)體晶圓智能化升級解決AOI設(shè)備誤判率高、耗費(fèi)人力、影響生產(chǎn)效率的問題
      方案咨詢
      實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷智能高準(zhǔn)確率分析
      基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件與??怂固峁┵|(zhì)檢算法,半導(dǎo)體晶圓智能分析解決方案已與各種CIM/IT系統(tǒng)進(jìn)行深度整合,形成完善的質(zhì)檢分析、溯源以及生產(chǎn)管控系統(tǒng)。采集到晶圓圖片后,部署在邊緣的Atlas 800 推理服務(wù)器可以實(shí)時(shí)進(jìn)行缺陷分析,判斷晶圓質(zhì)量,同時(shí)將未識別圖像回傳至云端,云端的Atlas 800 訓(xùn)練服務(wù)器基于增量的未識別圖片進(jìn)行持續(xù)訓(xùn)練完成模型升級,新模型訓(xùn)練完成后可以直接對端側(cè)模型進(jìn)行更新,形成邊云協(xié)同的閉環(huán)。
      圖片復(fù)判效率高
      圖片復(fù)判效率高
      5萬片wafer每月的工廠,大約每秒中產(chǎn)生1000多張圖像,基于該方案可實(shí)時(shí)對所有AOI圖像進(jìn)行復(fù)判
      高識別準(zhǔn)確率
      高識別準(zhǔn)確率
      晶圓缺陷的識別、分類達(dá)到99%以上準(zhǔn)確率
      大幅度降低員工工作量
      大幅度降低員工工作量
      員工工作量降低40%,同時(shí)大幅提升員工工作感知,投入更高階工作
      質(zhì)量控制閉環(huán)
      質(zhì)量控制閉環(huán)
      及時(shí)記錄詳細(xì)的缺陷分類,快速對上游生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行工藝參數(shù)閉環(huán)修正,實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制閉環(huán)
      架構(gòu)圖
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      具有超強(qiáng)計(jì)算性能、體積小、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、易于維護(hù)等特點(diǎn),可以在邊緣場景廣泛部署。 更多
      具有超強(qiáng)計(jì)算性能、體積小、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、易于維護(hù)等特點(diǎn),可以在邊緣場景廣泛部署。 收起
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      具有超強(qiáng)計(jì)算性能,可廣泛應(yīng)用于中心側(cè)AI推理、深度學(xué)習(xí)模型開發(fā)和訓(xùn)練場景。 更多
      具有超強(qiáng)計(jì)算性能,可廣泛應(yīng)用于中心側(cè)AI推理、深度學(xué)習(xí)模型開發(fā)和訓(xùn)練場景。 收起
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